0+
可同时监测气体种类
多阵列芯片 + AI算法并行识别
0.00ppm
检测精度
痕量气体级别的检测能力
3.5×3.5mm
芯片尺寸
超小体积，可植入手机与手表
4/16 阵列
MEMS芯片阵列
16阵列晶圆率先流片成功
双引擎驱动
两大核心能力
芯片自研设计 × 气感智算研究，硬件与算法协同进化，构建气体感知的完整技术闭环。
全栈自研
六层产业链闭环
从敏感材料到气味数据库，每一层自主可控，快速响应行业定制需求。
01
敏感材料
半导体金属氧化物配方，微观结构自主控制
02
MEMS芯片
光刻、薄膜沉积、深硅刻蚀与释放工艺
03
传感模组
多路信号同步采集，低噪声电路设计
04
参考设计
便携手持与固定在线设备两种形态
05
AI算法
机器学习引擎，模式识别与预警模型
06
气味数据库
多维气味指纹图谱，数据反馈持续进化
关于我们
以全栈自研掌握MEMS气体传感核心技术的高科技企业
公司成立于2026年9月，已完成天使轮融资，研发团队由清华大学、香港理工大学博士团队领衔，已获/申请发明专利4项，并规划于2027年再申请20项技术发明专利，形成有效专利墙。
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